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ネクストリーム、新しいペルチェモジュールを開発 | |
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| January 23, 2008, ダーハム--ネクストリーム(Nextreme Thermal Solutions)は、新しいペルチェモジュールUPF(Ultra-High Packing
Fraction) OptoCoolerを発表した。 同製品は、オプトエレクトロニクス、エレクトロニクス、メディカル、軍事、航空アプリケーション向けに最新の冷却、温度制御を行なう製品。新しいモジュールは、レーザダイオード、LED、最先端のセンサ製品向けに最適化されている。 UPF OptoCoolerは、わずか0.55mm2のアクティブ面積で、環境温度25℃で最大420mWの熱排出力を持つ。これにより、同モジュールは熱密度を78W/㎝2まで排出することができる。85℃で、これらの値はそれぞれ610mW、112W/㎝2。モジュールは、効率を犠牲にすることなくエレクトロニクスのパフォーマンスを改善する微小な冷却リューションに対する市場ニーズに応えて開発された。 ネクストリームの薄膜の熱排出技術を核にしたOptoCoolerは電子およびオプトエレクトロニクスパッケージに直接実装して、様々な温度マネージメントアプリケーション向けに45℃以上の冷却を実現する。例えば、このモジュールはレーザダイオードのパッケージに入れて温度をコントロールし最適パフォーマンスのための適切な動作条件を維持することができる。加えて、モジュールの超高速、ミリ秒の応答時間と、カバーする温度範囲の広さによって、多くのアプリケーションで温度サイクルプロセスのパフォーマンス改善が可能となる。 「OptoCoolerモジュールは、70W/㎝2以上の熱排出密度を達成した業界初のサーモエレクトリックデバイスだ。これは従来のTECモジュールと比べると10倍の熱排出能力となる」。「これは大きなブレイクスルーだ。この開発によって、ダイオードそのものと同じサイズでレーザダイオードを直接冷却することができる。これは大幅な効率改善であり、これまではあり得なかったパッケージングオプションを提供するものだ」と同社のエンジニアリングVP、Dave Koester氏はコメントしている。 |
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